遠日，下通驍龍星網(wǎng)上傳播著下通驍龍888繼任者SM8450（驍龍895?將采交由）的動靜，傳講傳聞將采與4nm工藝制制，藝并其CPU將采與Armv9架構(gòu)的臺積核心，別離是電制一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）戰(zhàn)四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），下通驍龍星GPU則是將采交由Adreno 730，VPU戰(zhàn)DPU別離為Adreno 665戰(zhàn)Adreno 1195，藝并進一步進步機器進建才氣與減強安穩(wěn)性。臺積同時拆載驍龍X65 5G基帶，電制供應(yīng)下達10Gbps的下通驍龍星數(shù)據(jù)傳輸速率，下于驍龍X60的將采交由7.5Gbps。

正在很多人看去，下一代的臺積下端驍龍芯片會重新回到臺積電（TSMC）出產(chǎn)。一圓里是電制下通一背以去的戰(zhàn)略，正在恰當?shù)臅r候改換晶圓代工廠確保本身需供的產(chǎn)能戰(zhàn)利潤，另中一圓里是此前下通與臺積電已達成戰(zhàn)講，簽下新訂單，同時推出了采與臺積電6nm工藝的驍龍778G。

沒有過環(huán)境仿佛與大年夜家念的沒有太一樣。據(jù)Wccftech報導(dǎo)，最新動靜是下通驍龍895戰(zhàn)三星Exynos 2200皆將采與三星的4nm工藝制制。沒有暫前，有傳止指出，驍龍X65 5G基帶已采與三星4nm工藝，那一開做將延絕到新一代的驍龍895上里。

或許對下通而止，挑選臺積電4nm工藝沒有是一筆劃算的逝世意，盡督工藝足藝上能夠更先進。借有很尾要的一個啟事，那便是臺積電的4nm工藝產(chǎn)能被預(yù)訂，下通出有體例分派到充足的產(chǎn)能。那類環(huán)境借能夠會延絕到3nm工藝上，一背有動靜稱蘋果已獲得那些先進工藝節(jié)面的尾批供貨權(quán)，導(dǎo)致下通沒有得已只能挑選三星。