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蘋果在今天早上的蘋果片晶發布會上推出了 M3 系列芯片，包括 M3、列芯M3 Pro 和 M3 Max，體管突破這三款芯片在性能方面較 M1 和 M2 系列仍有提升，數量但晶體管數量仍然存在縮水的看起情況。 同時搭載這些芯片的確實 MacBook Pro 的內存帶寬也從 200GB/S 縮水至 150GB/S (入門版即搭載 M3 的縮水)，所以蘋果這操作著實讓人有些看不懂。擠牙
一般來說芯片的晶體管數量越多對應著性能也就越高，以蘋果自己的點網說法，M3 系列是蘋果片晶比前代同類型芯片性能更好，但現在晶體管數量下降了，列芯說明蘋果主要還是體管突破通過軟件技術來提高性能。 當然換成 3nm 制程后 M3 系列芯片的數量功耗肯定是有降低的，只是看起 M1 Ultra 將晶體管數量提升至千億級后，M2 Max 和 M3 Max 的確實晶體管數量都沒有繼續提升。 如果后續蘋果準備推出 M3 Ultra 的話那晶體管數量有望再次破千億，但 M2 沒有 Ultra，所以 M3 的情況也難說。 現在這情況就是 M1 Ultra 出道即巔峰，不知道蘋果要花多長時間晶體管數量才能超過 M1 Ultra。 對了，關注晶體管數量是因為蘋果自己就非常注重晶體管數量，每一款 M 芯片發布時，蘋果都在會在官網的新聞稿里介紹并說明新芯片的晶體管數量是多少、是某某的多少倍。 下面是藍點網收集的 M 系列芯片晶體管數量：
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