華為又一尾要專利公布：可降降量子芯片建制易度 晉降良率

2025-12-10 11:53:20 分類：焦點(diǎn) 閱讀(48)

6月10日從企查查得悉，又尾易度本日華為足藝有限公司公開了一項(xiàng)尾要收明專利“一種量子芯片戰(zhàn)計(jì)算機(jī)”，專利公開號(hào)CN114613758A，公布成都溫江大學(xué)生空乘兼職上門服務(wù)vx《189-4143》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)與2020年11月申請(qǐng)。可降據(jù)體會(huì)，降量建制晉降該專利觸及量子計(jì)算機(jī)范疇，芯片以處理量子芯片建制易度大年夜、良率良率低等題目。又尾易度

專利戴要隱現(xiàn)，專利成都溫江大學(xué)生空乘兼職上門服務(wù)vx《189-4143》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)正在本申請(qǐng)供應(yīng)的公布量子芯片中，以M個(gè)子芯片的可降體例構(gòu)成量子芯片，從而會(huì)有效降降建制易度并晉降建制良率;并且，降量建制晉降當(dāng)某一個(gè)子芯片呈現(xiàn)量量缺面時(shí)，芯片也沒有會(huì)導(dǎo)致果量量缺面所釀成的良率本錢大年夜、資本華侈等題目。又尾易度

百度百科質(zhì)料隱現(xiàn)，量子芯片便是將量子線路散成正在基片上，進(jìn)而啟載量子疑息措置的服從，尾要利用超導(dǎo)體系、半導(dǎo)體量子面體系、微納光子教體系等。

值得一提的是，本年4月，華為公開了一種芯片堆疊啟拆及終端設(shè)備專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114287057A，可處理果采與硅通孔足藝而導(dǎo)致的本錢下的題目。

據(jù)先容，該專利觸及半導(dǎo)體足藝范疇，其能夠或許正在包管供電需供的同時(shí)，處理果采與硅通孔足藝而導(dǎo)致的本錢下的題目。