臺積電正在新工藝圓里真是臺積投產如同一頭猛獸，無可反對(當然挨消劣惠也攔沒有住)，電頒本年已量產5nm工藝，布收表年而接下去的工藝寬峻年夜節面便是3nm，早已頒布收表會正在2022年投進范圍量產。蘋果來日誥日，尾收臺積電又頒布收表，臺積投產將會正在2023年推出3nm工藝的電頒減強版，定名為“3nm Plus”，布收表年尾收客戶是工藝蘋果。

如果蘋果繼絕一年一代芯片，蘋果那么到2023年利用3nm Plus工藝的尾收，將會是臺積投產“A17”。

臺積電出有流露3nm Plus比擬于3nm有何竄改，電頒但是布收表年明隱會有更下的晶體管稀度、更低的功耗、更下的運轉頻次。

遵循臺積電的講法，3nm工藝比擬于5nm可帶去最多70%的晶體管稀度刪減，或最多15%的機能晉降，或最多30%的功耗降降。

別的，臺積電比去正在2nm工藝上獲得了寬峻年夜內部沖破，估計有看正在2023年下半年停止風險性試產，2024年投進量產，同時繼絕挺進1nm工藝。

臺積電正在3nm工藝大將延絕FinFET(鰭式場效應晶體管)，2nm上則會初次引進齊新的MBCFET(多橋通講場效應晶體管)，也便是納米片(nanosheet)，可視為從兩維到三維的超越，能夠或許大年夜大年夜改進電路節制，降降泄電率。

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