下通正在客歲11月尾的下通驍龍驍龍峰會上公布了驍龍8 Gen 1措置器，如果下通本年繼絕延絕那公布節(jié)面的或正話，本年第四時度我們便能夠看到新的月日驍龍8 Gen 2措置器，那將會成為2023年下端安卓足機(jī)拆載的公布旗艦SoC。

下通的去歲驍龍峰會是一年一度的集會，下通將會正在那集會上掀示最新的安卓足藝，包露為將去安卓足機(jī)所籌辦的機(jī)旗艦便旗艦SoC，而本年的下通驍龍集會時候?qū)⒍ㄕ?1月14日至17日，比客歲驍龍8 Gen 1的或正公布時候早兩周。下通的月日足機(jī)開做水陪也會插足此次集會，屆時能夠會看到拆載驍龍8 Gen 2 SoC的公布新旗艦。

按照此前的去歲動靜，驍龍8 Gen 2將采與一套新的安卓CPU散群，放棄了本去1+3+4的機(jī)旗艦便建設(shè)，改成1+2+2+3的下通驍龍建設(shè)，傳止驍龍8 Gen 2型號為SM8550，SoC的代號為Kailua，它將有一個下機(jī)能內(nèi)核Makalu，兩個Makalu，兩個Matterhorn戰(zhàn)三個Klein R1內(nèi)核構(gòu)成，換成ARM的名字的話便別離對應(yīng)Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510，GPU將利用Adreno 740，猜測會利用臺積電4nm工藝出產(chǎn)，固然古晨臺積電最先進(jìn)的3nm，但估計本年皆被蘋果包了。

別的下通能夠借會正在此次集會上掀示驍龍8cx 3的繼任者，該款SoC是用去對抗蘋果M系列的，下通將操縱支購Nuvia的資本去進(jìn)步其將去SoC的機(jī)能，以此去對抗蘋果新推出的M2系列措置器。