今天上午，小米相小米公司官微正式宣布，松果式將于2月28日在北京國家會議中心舉辦松果芯片發(fā)布會，處理并以“我心澎湃”為主題，器月發(fā)布了一張黑白主題海報，日正配以“世界上有太多的或首未知和不可能，想到即將面對的批搭這一切，我心澎湃。載亮”可以看出，小米相小米對自家的松果式松果處理器還是非常有信心的。

　　根據(jù)此前的處理消息，小米近期將推出一款搭載松果處理器的器月手機小米5C，搭載的日正或是這款小米自家的處理器。處理器被命名為V670，或首采用八核心設(shè)計，批搭基于28nm工藝，采用的是4×A53大核+4×A53小核組成的big架構(gòu)，圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻頻率為800HMz。如果真的是這樣，那么小米松果處理器V670可能將用于中低端機型上，畢竟28nm的制造工藝與八核A53的架構(gòu)實在是有點寒酸了。

　　而根據(jù)此前曝光的GeekBench跑分結(jié)果顯示，這款V670處理器的單核得分為762分，多核得分為3399分，整體效果與聯(lián)發(fā)科Helio P10相當(dāng)，但相比高通驍龍625還是略有遜色。當(dāng)然，并不能以跑分來衡量一款處理器的性能，還應(yīng)該結(jié)合散熱、供電等其他因素。小米這款V670處理器究竟表現(xiàn)如何，還是期待2月28日小米的發(fā)布會吧！