蘋果自研5G基帶又聞“樓梯響”。自研天風證券分析師郭明錤表示，年正蘋果計劃在2025年開始，式登在iPhone機型上使用自研5G基帶。蘋果
今年2月份，自研郭明錤表示，年正蘋果計劃將自研的式登5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，蘋果后續將會應用于2025或者2026年發布的自研iPhone上。
據臺媒在3月援引供應鏈業者消息，年正蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，式登將采用臺積電3納米制程，蘋果配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，自研業界現階段預期會導入蘋果2024年推出的年正iPhone 16系列手機。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量。
高通依然是蘋果5G基帶獨家供應商
基帶芯片是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網絡，是一款手機能夠使用5G網絡的關鍵。
最早在2019年，蘋果計劃自研5G基帶的消息傳出，彼時蘋果與英特爾簽署協議，以10億美元收購英特爾的基頻芯片事業部門，同時收購英特爾相關部門約2000名員工，正式投身5G基帶的研發。外界推測蘋果的目的是減少對高通的依賴。
然而，經歷了數年的研發，蘋果傳聞中的5G基帶芯片，始終是“只聽樓梯響，不見人下來”。郭明錤還曾在去年6月發消息稱，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗。
目前，高通依然是獨家供應商，今年秋季檔的iPhone 15系列預期仍將使用高通驍龍X70模組，高通產品應用在iPhone 16系列中的可能性也不小。
5G基帶研發難 蘋果仍面臨挑戰
蘋果在芯片自研上取得的成就并不低。在長達十年的自研旅程中，蘋果取得了iPhone A系列手機處理器的巨大成功，發布了以Arm架構為主的Mac電腦處理器，取代了長久以來的英特爾x86架構，除了核心的處理器之外，其自制芯片還擴及到電源管理芯片、顯示屏驅動芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等。
為什么5G基帶成了最難啃的硬骨頭?
綜合多方報道來看，一方面是因為在蘋果收購英特爾基帶業務團隊之后，中途人員流失嚴重，另一方面，研發基帶芯片不是花錢便可以做到的事情，硬件設計看似簡單，難的是需要技術和經驗上的長期積累，包括花費漫長的時間與全球不同的運營商聯合做信號測試，派工程師去全球各地進行場測，不斷地發現問題、解決問題。
與此同時，蘋果或許還面臨著利益受損方的“阻撓”。一份來自FossPatents的報告指出，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術故障，而是因為會侵犯高通的兩項專利。
總的來說，高額的芯片費用是蘋果自研5G基帶的初衷，若能熬過艱難且漫長的研發測試過程，蘋果自控產業鏈的能力無疑可以再上一個臺階。
郭明錤此前就強調，一旦蘋果在iPhone SE 4上開了頭，那么高通的蘋果訂單在未來兩到三年顯著衰退已成定局。如果SE 4量產順利，蘋果很快會在技術門檻更低的iPad和Apple Watch上舍棄高通的芯片，蘋果的硬件毛利率也將因此受益。
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