蘋果自研芯片的蘋果推動對其尾要性沒有問可知，是最強自研以接下去的A16戰(zhàn)M2也是重面存眷工具。

據(jù)報導，暴光用于iPhone的工藝"A16"芯片將采與與iPhone 13的A15 Bionic沒有同的5nm工藝制制，而蘋果將更大年夜的機能均獲晉降機能奔騰將留給為其下一代Mac設念的"M2"芯片。

動靜人士流露，最強自研A16將利用臺積電的暴光N5P工藝。那表白，工藝A16的機能均獲晉降本色性進級能夠出有之前設念的那么大年夜。

M2芯片明隱將是蘋果第一個進級到臺積電3nm工藝的蘋果芯片，且完整跳過4nm。最強自研M2被以為是暴光蘋果的第一個定制ARMv9措置器。

傳聞蘋果借正在開辟"M1系列的工藝終究SoC"，其特性是機能均獲晉降內(nèi)核布局進級。M1、M1 Pro、M1 Max戰(zhàn)M1 Ultra芯片利用節(jié)能的"Icestorm"內(nèi)核戰(zhàn)下機能的"Firestorm"內(nèi)核--便像A14 Bionic芯片一樣。

據(jù)稱，蘋果的最后一款M1變種將基于A15仿逝世芯片，換用"Blizzard"節(jié)能內(nèi)核戰(zhàn)"Avalanche"下機能內(nèi)核，而那款M1系列的最后一款芯片能夠會鄙人一代Mac Pro中供應。